真空蒸鍍阻隔包裝薄膜的兩種主要制備方法
時間: 2015-12-14 22:15:26 來源: 東莞銘鑫包裝材料制品廠
真空蒸鍍阻隔包裝薄膜的兩種主要制備方法真空蒸鍍阻隔包裝薄膜的主要制備方法主要可分為物理氣相沉積和等離子體增強化學氣相沉積。
一、物理氣相沉積1、電阻絲蒸鍍和電子束蒸鍍沉積SiOx薄膜
電阻絲蒸發鍍法是在真空室中，用電阻絲加熱SiO2，使其原子或分子從表面氣化逸出，形成蒸氣流，在基材表面沉積SiOx薄膜的方法。電子束蒸發鍍膜法是將SiO2放入水冷銅坩鍋中，直接利用電子束加熱，使蒸發材料氣化蒸發后凝結在基板表面形成SiOx薄膜。電子束轟擊熱源的束流密度高，能獲得遠比電阻加熱源更大的能量密度，蒸發溫度高，特別適合制作高熔點薄膜材料和高純薄膜材料，并且能有較高的蒸發速度，熱量可直接加到蒸鍍材料的表面，因而熱效率高，熱傳導和熱輻射的損失少，所沉積的SiOx薄膜阻隔性有顯著提高。
2、磁控濺射沉積SiOx薄膜
磁控濺射法與蒸發法相比，具有鍍膜層與基材的結合力強，鍍膜層致密、均勻等優點。磁控濺射還有其它優點，如設備簡單，操作方便，控制也不太難。在濺射鍍膜過程中，只要保持工作氣壓和濺射功率恒定，基本上即可獲得穩定的沉積速率，但沉積速率相對較低是其最大缺點。用單元素靶材濺射并倒入反應氣體，進行的反應稱為反應濺射，反應磁控濺射中調節沉積工藝參數，可以制備化學配比或非化學配比的化合物薄膜，從而達到通過調節薄膜的組成來調控薄膜特性的目的。
二、等離子體增強化學氣相沉積
PVDC是利用等離子體手段產生電子、離子、活性基團，在氣態或基體表面進行化學反應，以薄膜或粉末的形式沉積于基材表面，是等離子體化學的一個重要研究方向。其應用范圍日益擴大，如紡織、納米材料的制備、醫用高分子材料、功能薄膜等。采用有機硅化合物作為單體，用等離子體手段先進行離解，然后聚合沉積在基材表面，是一種新的SiOx薄膜制備手段。
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